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差分解析とストレス解析のご紹介

発行：エスオーエル株式会社
https://www.sol-j.co.jp/

連載「知って得する干渉計測定技術！」
2011年7月30日号　VOL.042

平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。
干渉計による精密測定やアプリケーション開発情報などをテーマに、
無料にてメールマガジンを配信いたしております。

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皆様、こんにちは！

(( メルマガ登録会員の皆さまは、エスオーエル名物「○○○ごと」をご覧頂けます！ ))


今回のメルマガは、弊社の平面度測定機『Flat Master』の
解析機能の【差分解析】と【ストレス解析】についてご紹介したい
と思います。



** 差分解析について **

加工前後のサンプルの形状から、どの部分がより変化しているかを
見る事ができます。加工後及び加工前の平面度"Flatness(SORI)"
測定データの位置を一致させてデータの差し引きを行います。

ピクセル単位での全データから変化量の最高点と最低点の絶対値の
和を『変形量TIR』として解析します。

この時、気を付けなければならないのが、基準平面です。測定する
側のサンプル面を加工前後で統一しないと、差分解析しても意味が
無くなってしまいます！



** ストレス解析について **

弊社の平面度測定機は、ウェーハで使用されるSiやGaAsなどの全て
の脆性材質で成膜プロセスによるストレスを平面度のデータをもと
にストレス測定・解析する事が可能です。


◎ 測定原理 ◎

　1)　成膜プロセス前後のウェーハ全面の平面度"Flatness(SORI)"
　　　測定を行い、SAGを求めます。

　2)　成膜プロセス前後の各SAG値の差を求め、次式により
　　　応力（ストレス）を算出します。

　　　Stress = E × SagD × Tw^2 /｛ 3 × Tf × (1-ν) × L^2 ｝

　　　　　Stress　：応力（dynes / cm^2）
　　　　　SagD　　：SAGの差（μm）
　　　　　Tw　　　：ウェーハの厚み（μm）
　　　　　Tf　　　：膜厚（μm）
　　　　　L 　　　：waferの半径（μm）
　　　　　E 　　　：ヤング率（dynes/cm^2）
　　　　　ν　　　：ポアソン比

　　　となります。


SAGとは平面度測定値に球面の式を最小二乗法にて当てはめ、球面の
Centerからその端面までの距離を言います。

ストレス解析は、
　　① 上記の項目が明確である事。
　　② 均一に成膜されている事。
　　③ SORIが全面で見れている事。
この3項目が条件となります。

成膜前後の差分解析やストレス解析に興味が御座いましたら、
是非弊社までご連絡下さい！

サンプル測定やデモ測定もお引き受けしております。ではまた来月！！


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F.N