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2012.10.30
D-0063. フォトマスクの微細加工および平坦度について — FN
◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇ フォトマスクの微細加工および平坦度について 発行:エスオーエル株式会社 https://www.sol-j.co.jp/ 連載「知って得する干渉計測定技術!」 2012年10月30日号 VOL.063 平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。 干渉計による精密測定やアプリケーション開発情報などをテーマに、 無料にてメールマガジンを配信いたしております。 ◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇ 皆様こんにちは! (( メルマガ登録会員の皆さまは、エスオーエル名物「○○○ごと」をご覧頂けます! )) 今回のテーマは 『フォトマスクの微細加工および平坦度について』です。 マスクパターンは、ステッパー(最小投影露光装置でウェーハ上の フォトレジストの一部に光を照射する装置)を用いて転写されます。 露光装置中には20枚以上のレンズが組み込まれていまれています。 レンズの収差を軽減させるためにこんなにレンズを使うんです。 マスクパターンの解像度はレイリー(Rayleigh)の式で表現されます。 解像度をd、露光波長をλ、比例定数をk1,k2、レンズの開口数をNA、 焦点深度をDOFとすると d = k1・λ/NA ・・・・① DOF= K2・λ/(NA)^2 ・・・・② となります。k1,k2はプロセス条件と光学系で決まる定数です。 開口数NAは、マスク上の一点から出た光がウェーハ表面に入射する 時の角をθとすると、 NA=n・sinθ ・・・・・・③ となります。 nは光学系とウェーハ表面間の物質の屈折率を指すので、空気ならば 値は約1.0、水ならば値は約1.5です。 解像度を上げるためには下記3項目が重要になってきます! ①開口数NA ②波長λ ③比例定数k1,k2 微細加工していく(解像度を上げる)ためには、開口数を大きくし、 露光波長を短くしていくことが要求されています。(①より) しかし、高NA化すると焦点深度が小さく(浅く)なります(②③より)。 すると、もしウェーハの平面度が焦点深度以下でないと焦点ズレを 起こしてしまいます。その結果、その場所のチップは不良となって しまうのです。 ウェーハだけではなく、マスクも平坦度が良くなければ焦点深度、 像歪みに悪影響を及ぼします。従って、最小線幅に応じた平坦度が 要求されるのです。 露光装置の性能向上も要求されていますが、マスクやウェーハの 高平坦化も要求されるようになってくるんですね。 マスクやウェーハの平坦度に関しましては、弊社でお客様の手助けが 出来るかもしれません! 最後まで見てくださった方々、ありがとうございます! 次回のメールマガジンでお会いしましょう! -- F.N