FlatMaster-Semi Auto Wafer
製品情報 Product Information
FlatMaster-Semi Auto Wafer ウェーハ用平面度測定機（半自動機）
自動機(UltraSortⅡ)へのアップグレードも可能
対応サイズ：2”～8”
測定項目：
吸着測定：TTV, LTV など
非吸着測定：SORI, BOW, WARP など
厚み、ストレス解析、表面うねりなど
対象ウェーハ：
Si, サファイア, SiC, GaN, 酸化ガリウム, LT, LN,
GaAs, InP, 水晶, ガラス, セラミック など
保持方法：基板水平保持
特徴
測定時間約30秒！
全面一括高速測定
最大25万点のデータを、サンプルセットから解析まで約30秒で測定。
精度0.1μm以下！
NISTトレーサブル
繰返し精度(Repeatability)だけでなく、校正原器に対する精度(Accuracy)も保証。NIST規格に準拠した校正原器も標準で付属。
交換不要の
ユニバーサルチャック採用
チャックはユニバーサルチャックを採用しているため、ウェーハのサイズや吸着/非吸着を切替えても一つのチャックで測定が可能。
仕様
| 機種名 | FlatMaster100 | FlatMaster200 |
|---|---|---|
| 測定原理 | 斜入射干渉計 | |
| ウェーハサイズ | 2"～4" | 2"～8" |
| Zoom追従範囲 （横分解能） |
20～100mm （80～240μm/pixel） |
40～200mm （96～457μm/pixel） |
| 測定波長 | 635nm 半導体レーザー | |
| 縞感度 | 1.8～6.5μm/fringeの中で1つご指定 | |
| XRAオプション （縞感度可変オプション） |
1.8～6.5μm/fringeの中で3段階可変 | |
| 測定データ数 | 最大約25万点 | |
| 測定分解能 | 0.01μm | |
| 測定精度(Accuracy) | ±0.05μm | |
| 繰返し精度(Repeatability) (1σ) |
0.015μm | |
| 測定時間 | サンプルセットから解析まで30秒以下 | |