測定事例
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ウェーハ Wafer
フォトマスク Photomask
機械部品 Machine parts
X線CT X-ray CT
三次元測定 Three-dimensional measurement
事例:吸着測定(TTV)
事例:吸着測定(LTV①)
事例:吸着測定(LTV②)
事例:非吸着測定(SORI)
事例:非吸着測定(BOW, WARP)
事例:透明基板
研磨量分布・膜厚分布
FlatMaster MSP-WaferならZ(高さ)方向繰り返し精度で全面一括測定が出来る為、研磨量分布や膜厚分布の測定に有効です。例えば研磨量分布なら、研磨前と研磨後をそれぞれ測定し、全面の差分データを出力します。
研磨量分布測定データ
事例:パターン付ウェーハ
加工痕(微小うねり)
「平面度」という大きな波長成分と、「粗さ」という小さな波長成分の中間に「微小うねり」があります。この微小うねり成分のみを取り出すことで、加工痕を測定し、研削などのプロセス改善にご利用頂けます。
微小うねり測定データ
(2Dプロット、3Dプロット、X断面、Y断面)
同じウェーハのTTVデータ
どの波長成分を表示させるかによって得られるデータはこれほど変わります。
結晶欠陥の深さ
結晶が欠けている等の欠陥有無の確認に、FlatMaster-Raという粗さ測定機が使われています。
(使用レンズ = 50x, 測定視野 = 0.2 mm)
粗さデータ
(2Dプロット、X断面、数値表示)
同じウェーハのTTVデータ
鏡面加工後に前工程で残ったキズの有無や、深さ等を測定するのに最適です。
粗さ(鏡面~粗面)
FlatMaster-Raという粗さ測定機は、アズスライス、ラップ、ポリッシュ全ての工程でお使い頂けます。機構を工夫したことで、粗面では特に大変な縞探を簡単に出来るようになりました。
粗さデータ
(2Dプロット、X断面、数値表示)
同じウェーハのTTVデータ
どの波長成分を表示させるかによって得られるデータはこれほど変わります。
粗さ(Ltウェーハ裏面)
FlatMaster-Raという粗さ測定機は、アズスライス、ラップ、ポリッシュ全ての工程でお使い頂けます。 機構を工夫したことで、粗面では特に大変な縞探を簡単に出来るようになりました。
粗い面の測定も、鏡面同様にウェーハをセットしてから約30秒で測定出来ます。
(使用レンズ = 50x, 測定視野 = 0.2 mm)
粗さデータ(2Dプロット、X断面、数値表示)
粗さ(Ltウェーハ表面)
FlatMaster-Raという粗さ測定機は、アズスライス、ラップ、ポリッシュ全ての工程でお使い頂けます。 機構を工夫したことで、粗面では特に大変な縞探を簡単に出来るようになりました。
1nm以下の鏡面でも、問題無く測定出来ます。
(使用レンズ = 50x, 測定視野 = 0.2 mm)
粗さデータ(2Dプロット、X断面、数値表示)
粗さ(パターン付きウェーハ)
FlatMaster-Raという粗さ測定機は、アズスライス、ラップ、ポリッシュ全ての工程でお使い頂けます。 機構を工夫したことで、粗面では特に大変な縞探を簡単に出来るようになりました。
パターン面の構造解析、不良解析等にもお使い頂けます。
(使用レンズ = 10x, 測定視野 = 1.0 mm)
粗さデータ(2Dプロット、X断面、数値表示)
フォトマスク平面度
コーティング付きマスクおよび、ペリクル付きマスクの測定が可能です。
平面度データ(2Dプロット、3Dプロット、X断面)
事例:機械部品(金属リング)
WFP:歯車
WFP(Werth Fiber Probe)を用いた歯車の測定例です。WFPは接触式ですが、接触圧がほぼ掛からない(~μNレベル)という特殊なプローブです。2Dと3Dの2種類があります(左図は3D)。
歯車測定データ