FlatMaster-Semi Auto Wafer

チャック交換不要のユニバーサルチャックを採用した標準機。
将来的に自動機へのアップグレードが可能です。

UltraSortⅡ

従来機の約2倍、最大で150枚/1hのスループットを実現。
ご要望に合わせた柔軟なカスタマイズが可能な次世代モデルです。

FlatMaster MSP-Wafer

TTV、SORIの測定に加えて高精度な厚み測定も可能なモデル。
膜厚分布や研磨量を全面データで解析できます。

FlatMaster MSP-Glass

TTV、SORIの測定に加えて高精度な厚み測定も可能なモデル。
膜厚分布や研磨量を全面データで解析できます。

UltraFlat

フォトマスク平面度測定の専用機。0.4μm/fringeの高感度な縞感度と6nmの高精度を実現した、業界標準機です。最先端技術のため、最新の情報は直接お問合せ下さい。